8月7日，產(chǎn)業(yè)集團投資企業(yè)華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導體”）正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元。
華虹半導體立足于先進“特色IC+功率器件”戰(zhàn)略目標，業(yè)務規(guī)模保持快速增長，已發(fā)展成為全球領先、特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導體此次成功回歸A股上市是公司發(fā)展史上又一重要里程碑。華虹半導體將依托上市平臺的優(yōu)勢與資本市場的支持，持續(xù)鞏固提升“全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)”的市場地位。
作為與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展結合最緊密的市屬國企之一，近年來，產(chǎn)業(yè)集團進一步增強“引領無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的使命感和責任感，聚力夯實提升“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群，推動高質(zhì)量發(fā)展邁出堅實步伐。關于華虹半導體項目，產(chǎn)業(yè)集團持續(xù)投資華虹一期項目、華虹二期項目以及此次華虹公司科創(chuàng)板上市戰(zhàn)略配售，為華虹半導體及無錫半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。
未來，產(chǎn)業(yè)集團將在集成電路領域持續(xù)布局，以集成電路及相關上下游為重點領域，布局覆蓋設計、材料、設備、晶圓代工、封裝到下游應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，同時聯(lián)動資本資源、優(yōu)化融合發(fā)展上下游生態(tài)圈、深化“科技+投資+證券化”創(chuàng)新發(fā)展模式，進一步做強做優(yōu)集成電路產(chǎn)業(yè)，為夯實并提升無錫在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的重要地位作出貢獻。
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